| 产品特性：高可靠性 | 是否进口：否 | 产地：东莞 |
| 锡条：无铅 | 型号：GP-211-167锡膏 | 品牌：田村 |
| 产品名称：田村GP-211 | 成份：锡银铜（Ag0.3） | 熔点：219℃ |
| 适用范围：SMT工厂 | 焊点色度：饱满光亮 | 清洗角度：无 |
| 颜色：银灰 | 功能用途：SMT | 可售卖地：全国 |
| 重量：0.5kg | 材质：无铅 |
田村TAMURA锡膏
信賴度，通過各項嚴格測試
專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題
爬錫高,殘留物少,焊點亮
各產品一線大廠***使用:
为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。
专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。
回流后之残余物皆可用清水清洗。
回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。
品牌 | 合金组成(%) | 融点（℃） | 锡粉颗粒度(um) | 助焊液含量(%) |
RMA-1061A(M1) | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt |
RMA-010-FP | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt |
RMA-010-FPA | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt |
RMA-1045CZ(10%) | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 10.0±0.3 wt |
RMA-012-FP | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | 179~183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt |
RMA-20-21L | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | 179~183 | 20~38 | 10.0wt |
RMA-020-FP | 62Sn/2Ag/36Pb | 179~183 | 20~38 | 9.5±0.3 wt |
TLF-204-19A | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~38 | 12.0±0.3wt |
TLF-204-49 | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~38 | 11.7wt |
TLF-204-93K | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~41 | 11.9wt |
TLF-204-111 | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~36 | 11.8wt |
SQ-20S-27（T2） | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | 179~183 | 20~38 | 9.5wt |
GP-211-167 | 99Sn/0.3Ag/0.7Cu | 216~220 | 20~36 | 11.8 wt |
TLF-206-93F | 96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu | 216~221 | 20~41 | 11.6wt |
TLF-204-167 | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~36 | 11.5wt |
